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酒店核芯管理控制主板

产品参数:
  • 层数:4-10
  • 板厚:0.8-2.0mm
  • 最小孔径:0.2mm
  • 线宽/线隙:0.08/0.08mm
  • 材质:FR-4
  • 表面处理:沉金+OSP
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PCB印制电路板、印刷线路板新气象

 近年来,从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板,而且正在从46层向68层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。

印制电路板(印制线路板)是当代电子元件业中最活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析,预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板、IC封装板(BGACSP)等品种将成为主要增长点





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