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集成电路控制主板

产品参数:
  • 层数:4-10
  • 板厚:0.8-2.0mm
  • 最小孔径:0.2mm
  • 线宽/线隙:0.08/0.08mm
  • 材质:FR-4
  • 表面处理:沉金+OSP
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浅谈FPC多层板的设计问题


近几年中,FPC凭借其自身特点,在滑盖手机和折叠式手机的设计中,扮演着越来越重要的角色。随着电子产品的小型化、高速化、数字化以及网络化的需求下,以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化,那么如何去控制在工艺中做好?

       FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性印刷电路板,其具有柔性好、占用空间小、重量轻、密封性好、传输特性稳定、绝缘性能好等特性优势。近几年,FPC凭借其自身特点,在滑盖手机和折叠式手机的设计中,扮演着越来越重要的角色。随着手机用软板的数量增多以及对其质量等要求的不断严格,因此,需要我们在进行产品设计生产时,对设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制,从而达到减少产品不良的发生,提高合格率的有效途径。

  制作要求

     1、设计选材:如果客户没有体现或指定用什么基材的话,则应该考虑压延铜,因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响,一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。

       常采用PI(聚醺亚胺)PET(聚乙稀)GE(玻璃纤维)。其中PI性能最好,价格也较高。 厚度有1/2mil1mil2mil几种。(电子工程世界)

       2 设计时选材搭配:因滑盖手机性能要求较高,在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝的方向去考虑。

       3设计排版:弯折区域线路要求:a)需弯折部分中不能有通孔;b)线路的最两侧需追加保护铜线,如果空间不足,应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线;c)线路中的连接部分需设计成弧线。

       4弯折区域(air gap)要求:弯折区域需做分层,将胶去掉,便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下,越大越好。

       制作工艺

     当材料选好后,从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数,在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的,手机行业一般最低要求弯折达到8万次。

       FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺,不像硬板会经过一次图电,所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚,面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层,以及装在产品上的导电性和通讯性,铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。

       在这种情况下就会产生一个问题,或许有人会问,面铜要求只有0.1~0.3mil,而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢?这需要增加一道工序:一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为:开料钻孔沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形后工序。



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